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蓝牙模块

蓝牙模块

  • 所属分类:印制电路板
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-07-16 11:17:20
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

基材:FR-4 | High Tg | Halogen-free| PTFE | Ceramic PCB| Polyimide|


高层次:64层


小基铜厚:1/3OZ (12um)


大完成铜厚:6 OZ


小线宽/间距:内层:2/2mil,外层:2.5/2.5mil


孔到内层导体最小间距:6mil


小过孔焊环:3mil


小BGA焊盘:8mil


小BGA Pitch:0.4mm


小成品孔径:0.15mm (CNC)| 0.1mm (Laser)


大板厚孔径比:20:1


小阻焊桥宽:3mil


蓝牙模块









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